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國際研討會/工作坊

3D模塑互連器件技術國際研討會

February 07, 2018

 

3D模塑互連器件技術國際研討會(International 3D-MID (Molded Interconnect Device) Technology Workshop)於2015年6月由逢甲大學、德國紐倫堡大學、台灣中部科學院區產業訓協會共同主辦。3D模塑互連器件技術可將機械部件與電子部件的功能整合在同一微小元件之中,不但可以縮小產品的體積,又可增強效能,多運用於穿戴式產品。這項技術將是台灣工業的轉折點,研討會又邀請4名德國專家前來分享,因此吸引了上百人參加。

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